Plateforme compacte pour modules de test. Cet appareil a été développé en collaboration avec l’équipe de R&D d’Exfo.
Design Industriel
Conception d'un ensemble modulaire (plateforme et module "Quick Connect") robuste et résistant à la pluie. Contraintes de dissipation de chaleur, de résistance à la pluie, de portabilité et de robustesse en plus du support de multiples configurations. Design des boîtiers en plastique injecté.
Conception électronique
Conception de la plateforme CPU. |
